适用标准：	符合MIL-STD-883D、MIL-M-38510、GJB548、GJB597等试验标准要求。
适用范围：	适用于各种封装形式的DSP、FPGA、CPLD、CPU等超大规模集成电路的高温动态老化和功能测试（TDBI），同时满足一般数字、模拟集成电路的工作寿命试验和高温动态老化筛选。
技术特点：	① “Keeping Pace With Tomorrow”“与明天同步”是本系统的设计理念。作为国内第一家，也是到国内迄今为止（2008年）唯一型号的DSP/FGPA 集成电路老化测试系统高端设备。 ② 自2005年起，到目前已经开发了八十多种超大规模集成电路老化测试程序，为客户高端需求提高很好的保障。 ③ 系统已经成功应用于航天、航空等重点军工单位和清华大学等著名高校。