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BTI-X3600 (≤50W 独立温控)
50W以下SoC/MCU/FPGA等老化测试系统--独立温控

数字信号Driver模块采用先进TDBI技术,可在-40℃~150℃的环境下,对所有≤50W集成电路IC(车规级MCU、SoC、FPGA、CPU等不同封装类型)器件进行高温动态测试和寿命评估试验的同时,建立其失效模型,分析其失效机理。


 高温试验箱

2;-40℃~1505000W per chamber

 独立温控

24DUT (20W) / 6-9DUT (50W);accuracy:±2℃

 容量

16*2 Slot;Temperature Zone*2

 Pattern Zone

32

 Slots Pitch

72mm

 BIB Size

564mm*610mm

 System Repetition Rate

20MHz (Maximum)

 Vector Memory

64M Words

 Error Log

2K (Per I/O)

 Driver

VH 0.6~4.0V (2 Level)

 Receiver

0.6~4.0V (VRH,VRL)

 DPS

8 supplies

 0.0~9.5V, 2mV resolution

 Maximum output: 60A, 240W

 Accuracy: ±0.3% of output voltage±10mV

 Ripple & noise:30mV peak to peak


2 supply

 0.0~5.0 V, 2 mV resolution


专用型设备

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