适用于8英寸及以下、同时5片晶圆独立高温栅偏试验HTGB、高温反偏试验HTRB、Vth测试及老化筛选。
系统符合并满足JEP183、MIL-STD-750D、GJB128B、AEC-Q101等试验标准；提供API接口，开放设备状态、通道状态、试验数据、失效数据等对外接口，可部署在私有云或者公有云上，实现实验室设备、工作人员、任务及数据的数字化管理，提升试验效率及试验规范化、标准化程度；配备老化夹具搬运机构，实现上下料机和老化测试台之间老化夹具搬运；搬运机构具备自动升降功能，手动或自动运动到上下料机和测试台，自动从上下料机和老化测试台工位取放夹具；常温下晶圆Die上的压痕为点状，随机选取若干压痕点位进行测量，压痕深度200~400nm。
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┃ 试验数量 |
整机支持3840（768*5）个通道同时老化; |
┃ 试验温度 |
每区加热台室温～200℃，准确性±2℃，温度过冲≤3℃; |
┃ HTRB ┃ IDSS电流检测 |
电压0～2000V，分辨率1V; 0.1μA～1mA，分辨率0.1uA，检测精度±(1%rdg.+2LSB) |
┃ HTGB ┃ IGSS电流检测 |
电压±60V，分辨率0.1V; 10pA～500uA，分辨率10pA，检测精度±(1%rdg.+50pA) |
┃ 阈值电压检测 ┃ 保护气压
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0-10.0V，分辨率0.1V; 0～4bar惰性气体
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